Austausch gelöteter Bauteile

Alle originalen Baugruppen wurden früher mit günstigen Standard-Klemmsockeln für die Integrierten Bausteine ausgeliefert. Im Laufe der Jahre sind die Kontakte dieser Sockel meist korrodiert, haben ihre Federspannung verloren oder einige Kontakte sind verbodgen. Besonders bei Baugruppen, an denen häufig die IC's getauscht wurden tritt dieses Phänomen verstärkt auf, zum Beispiel bei den Sockeln der Speicher auf ROA64 und anderen Speicherkarten.

Manchmal kann man Kontaktschwierigkeiten bei den Standardsockeln beheben, indem man die IC's leicht mit einem Werkzeug auf beiden Seiten anhebt und wieder fest in den Sockel drückt - von langer Dauer ist diese Fehlerbehebung meist nicht. Mehr zu empfehlen ist der Einbau neuer Sockel mit gedrehten und vergoldeten Kontakten, diese bieten auch einen wesentlich besseren Kontakt zu den Pins der integrierten Schaltkreise.

Entlöten defekter Bauteile

Beim Entlöten gibt es einige Regeln zu beachten, damit die Platine nicht zerstört wird. Bei unsachgemäßem Arbeiten können sich leicht Leiterbahnen ablösen oder die Durchkontaktierungen geschädigt werden. Grundsätzlich sollte man vor dem Entböten auch nur eines Sockels ALLE Integrierten Schaltkreise aus der Baugruppe entnehmen und sicher beiseite legen.

Normale Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und Transistoren sowie Integrierte Schaltkreise (auch Sockel) sind normalerweise recht einfach zu entnehmen, da sie in der Regel auf kleinen Lötpads mit dünnen Leiterbahnen positioniert sind. Schwieriger wird es bei Bauteilen, die mit einem oder mehreren Pins an großen Masseflächen verlötet sind.

Hilfsmittel

Entlötlitze

Beim Verwenden von Entlötlitze wird auf einem großen Bereich der Platine Stress ausgeübt. Die Temperatur des Lötkolbens muss viel zu hoch eingestellt werden, damit das Lötzinn aus der Durchkontaktierung in die Litze gesaugt wird. Das in der Entlötlitze enthaltene Flussmittel brennt sich leicht auf der Platine ein und muss später aufwändig entfernt werden. Der grüne Lötstopplack kann beschädigt werden, zudem bleiben die Pins des Sockels meist an der Seite der Durchführung haften.

Entlötpumpe

Entlötpumpen sind in der Lage erwärmtes Lötzinn mittels Unterdruck durch eine meist aus Teflon bestehende Spitze einzusaugen. Der Unterdruck entsteht umgekehrt wie bei einer Luftpumpe. Ein einzelner Pin des Sockels wird mit dem Lötkolben erwärmt und zunächst ein wenig frisches Lötzinn aufgebracht. Dann wird die Entlötpumpe über den Pin gestülpt und ausgelöst. Dieser Vorgang muss sehr schnell gehen, damit das Lötzinn flüssig bleibt. Problematisch ist die mechanische Auslösung und die nicht kalkulierbare Saugwirkung. Für gute Ergebnisse braucht man ein wenig Übung, trotzdem bleiben die Kontakte meist an den Seiten der Durchkontaktierung haften.

Destruktives entfernen

Sockel, die ohnehin defekt sind müssen auch nicht erhalten werden. Mit einem scharfen Seitenschneider kann man den IC-Sockel in kleine Stücke zerschneiden. Dabei muss man darauf achten, dass die Kontakte auf der Oberseite der Platine erhalten bleiben. Wenn der Kunststoff entfernt ist kann man auf der Oberseite den Kontakt mit einer Spitzzange greifen, von der Unterseite mit einem normalen Lötkolben erwärmen und dann einfach herausziehen. Das im Loch verbliebene Lötzinn kann danach viel einfacher mit einer Entlötpumpe oder sogar vorsichtig mit Entlötlitze entfernt werden.

Heißluftgeräte

Ebenfalls für recht wenig geld gibt es kleine Heißlufterzeuger mit verschiedenen kleinen Düsendurchmessern - auf keinen Fall sollte man handelsübliche Heißluftföns aus dem Baumarkt verwenden. Das Prinzip ist, dass alle Lötstellen eines Bauteils gleichzeitig erhitzt werden um danach das Bauteil mit wenig Kraftaufwand Hebeln zu können. Grundsätzlich besteht der Nachteil, dass die Durchkontaktierungen nach der Entnahme nicht komplett vom Lötzinn befreit sind und nachträglich trotzdem abgesaugt werden müssen.

Heißluftgeräte haben den Vorteil, dass das Absaugen des restlichen Lötzinns viel einfacher gelingt, da der Pin des Bauteils nicht mehr in der Durchkontaktierung steckt. Zudem lassen sich diese Geräte auch benutzen um SMD-Bauteile zu behandeln.

Entlötstationen

Entlötstationen sind im Prinzip die Kombination aus Lötkolben und Entlötpumpe mit elektrisch betriebener Vakuumpumpe. Das Lötzinn wird durch eine hohle Lötspitze während der heißen Phase absaugt. Es empfiehlt sich bei allen Geräten die die Lötstelle zunächst mit der Außenseite der Lötspitze kurz zu erwärmen und etwas frisches Lötzinn nachzufühlen um die Fließfähigkeit zu verbessern. Danach wird die Öffnung der lötspitze über den Anschluss des Bauteils geführt und die Saugpumpe gestartet. Eine leicht kreisende Bewegung sorgt dafür, dass der Anschluss komplett frei liegt. Der Vorgang dauert nicht länger als eine Sekunde pro Anschluss. Weiterhin ist zu empfehlen, nicht zu viele nahe beieinander liegende Anschlüsse nacheinander abzusaugen um einen Bereich der Platine nicht zu stark zu erhitzen.

Die günstigsten Geräte sehen eher aus wie ein einfacher Lötkolben und werden direkt an 230 V betrieben. Mit einem Taster kann eine kleine Vakuumpumpe aktiviert werden, die nach dem Erhitzen der Lötstelle das flüssige Lötzinn durch die Lötspitze absaugt. Eine Temperatureinstellung ist meist nicht vorhanden. Solche Geräte kann man ab ca. 30 € im Versandhandel bekommen. Etwas bessere Entlötgeräte bieten eine höhere Leistung und die Möglichkeit der Temperatureinstellung.

Wer etwas mehr ausgeben kann und will kann auch in eine der angebotenen (Ent)Lötstationen investieren. In der Regel verfügen diese über eine Basisstation mit integrierter Absaugpumpe sind Temperatur-Regelung. Viele Anbieter bieten zudem Ersatzteile (Kolben, Lötspitzen) an. Für eine regelmäßige Nutzung sind solche Geräte sicher die bessere Wahl. Im Bild ist die Entlötstation ZD-915 gezeigt, die gute Ergebnisse bei den doppelseitigen Platinen des NKC liefert. Die Temperatur lässt sich zwischen 160 und 480 Grad einstellen, die Leistungsaufnahme beträgt maximal 140 Watt.

Entnehmen des Bauteils

Nachdem das Bauteil freigelötet wurde, sollte dieses praktisch von allein aus der Platine heraus fallen. Manchmal sind einige Pins des Bauteils verbogen worden, damit dieses leichter eingelötet werden kann. Solche Bauteile fallen natürlich nicht automatisch aus der Platine können aber auch eine leichte Hebelbewegung herausgezogen werden. Auf keinen Fall darf man hier zu viel Kraft anwenden, da eventuell noch fest haftende Pins die Durchkontaktierung der Platine beschädigen oder sogar Lötpads und Leiterbahnen auf der Oberseite der Platine abreißen können. Solche Schäden sind wenn überhaupt nur sehr schwer und unansehnlich zu beheben.

Falls sich das Bauteil nicht ohne Kraftanwendung entnehmen lässt, sollten die nicht frei beweglichen Pins neu verlötet und erneut abgesaugt werden. Zum Heraushebeln von Bauteilen ausschließlich Werkzeuge aus Kunststoff oder Edelstahl ohne scharfe Kanten verwenden. Ein normaler Schraubendreher ist nicht geeignet, da hiermit einerseits der Lötstopplack beschädigt wird und andererseits die Möglichkeit besteht unsichtbare Leiterbahnen unter dem Sockel zu beschädigen.

Einbau neuer Bauteile

Reinigen von Platinen / Baugruppen