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Reinigen von Platinen / BaugruppenEin Eigenbau-Computer soll neben zuverlässiger Funktion auch schön aussehen - das heißt sauber sein. Die allermeisten heute noch verfügbaren originalen Baugruppen wurden vor ca. 30 Jahren in Handarbeit bestückt. Beim Löten verbleiben auf und neben den Lötstellen dunkle Reste von Kolophonium, dem Flussmittel welches im Lötzinn enthalten ist. Diese Reste können einerseits die elektrische Isolierung negativ beeinflussen, andererseits stören sie das Erscheinungsbild der Baugruppe. Es gilt also, diese Reste zu entfernen. ACHTUNGViele der hier angegebenen Materialien sind gesundheitsschädlich und brennbar oder sogar giftig. Der Einsatz ist nur in gut belüfteten Räumen oder im Freien zu empfehlen. Beim Arbeiten bitte geeignete Handschuhe und eine Schutzbrille verwenden. Kolophonium
LösungsmittelBeim Einsatz von Lösungsmitteln sollte man darauf achten, dass das Lösungsmittel die Bauteile auf der Platine nicht angreift. Vollständig gekapselte Bauteile (Widerstände, Kondensatoren, Dioden, IC's, IC-Sockel usw.) sind problemlos, DIP-Schalter, Digitaster, Potentiometer und Trimmer können theoretisch problematisch sein, ich habe aber noch nie schlechter Erfahrungen gemacht, selbst wenn solche Bauteile auf der Platine eingelötet waren. Gute Ergebnisse liefern Reinigungsalkohol (Isopropanol) oder Spiritus. Integrierte Schaltkreise können während der Reinigung in den Sockeln verbleiben. Über einer Auffangschale aus Kunststoff kann man mit einem harten Pinsel oder einer alten Zahnbürste das Kolophonium mit Hilfe des großzügig verwendeten Lösungsmittels abbürsten bis keine Reste mehr zu erkennen sind. In diesem Stadium bleibt jedoch nach dem Trocknen des Lösungsmittels eine dünne Schicht des Harzes zurück, welches bereits im Alkohol gelöst wurde. Das in der Schale aufgefangene Mittel kann man durchaus mehrfach verwenden bis die Reinigungsleistung zu stark sinkt oder zu viele Rückstände übrig bleiben. In einem zweiten Durchgang kann man mit frischem Lösungsmittel die restlichen Rückstände abwaschen. Ultraschallbad
Der Ultraschall setzt die Reinigungsflüssigkeit in schnell schwingende Bewegung, was den Prozess erheblich beschleunigt und verbessert. Zusätzlich kann die Flüssigkeit erwärmt werden um den Prozess weiter zu beschleunigen und zu verbessern. Für Ultraschallbäder gibt es spezielle Reinigungsflüssigkeiten (Tickopur TR14, SK Sonic LPR). Aber auch Isopropanol-Alkohol eignet sich im Ultraschallbad, wenn man die Temperatur des Bades unter 40 ℃ hält und das Gerät im Freien betreibt. Nachbehandlung
Vollständig gereinigte Platinen neigen zu schnellerer Korrosion an den Lötstellen, daher sollte nach der Behandlung ein Schutzlack aufgetragen werden, der die Lötstelle vor direktem Kontakt mit der Luft schützt. Auch für diesen Zweck gibt es spezielle Lacke im Fachhandel oder Versand. Ungeeignete LösungsmittelEinige auch handelsübliche Lösungsmittel greifen insbesondere Kunststoffe und Farben stark an, solche Lösungsmittel müssen unbedingt vermieden werden. Also bitte folgende oder ähnliche Mittel nicht verwenden:
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Das harzartige Kolophonium ist gesundheitsschädlich und kann allergische Reaktionen hervorrufen. Durch die Erwärmung beim Löten wird das Kolophonium im Lötzinn auf mindestens 250 ℃ erhitzt und bildet nach dem Erstarren des Lötzinns einen hell- bis dunkelbraunen spröden Rückstand an der Lötstelle. Kolophonium ist nicht wasserlöslich, löst sich dagegen unterschiedlich gut in vielen organischen Lösungsmitteln und Alkohol.
Ultraschallgeräte geeigneter Größe bieten sich an, wenn man sehr viele Baugruppen reinigen möchte. Die Größe des Gerätes sollte sich nach der Größe der zu reinigenden Platinen richten, kleine Geräte für Schmuck sind in der Regel nicht geeignet.
Nach der Grundreinigung sollte die Platine gründlich mit destilliertem / entmineralisiertem Wasser nachgespült und äußerst gründlich getrocknet werden. Nach meiner Erfahrung reicht destilliertes Wasser für Bügelstationen aus dem Supermarkt vollkommen aus. Beim Trocknen hilft der Einsatz von Kompressor und Druckluft um die Feuchtigkeit auch unter den IC's zu entfernen. Der Einsatz von Isopropanol beschleunigt den Trocknungsprozess.